2026年以来，随着全球AI算力需求爆发式增长，PCB(印制电路板)上游材料迎来全面涨价潮。电子布、铜箔、覆铜板等核心原材料价格持续走高，行业进入量价齐升的高景气周期。
电子布也叫电子级玻璃纤维布，是覆铜板的核心基材，被誉为PCB的“骨骼”。消息显示，截至2026年6月初，市面上常用规格的电子布已完成年内第五轮提价，均价达到7.4元/米，相比2025年三季度低点，涨幅高达100%。
本轮涨价的核心驱动力来自AI算力需求带来的结构性需求抬升。高端AI服务器所用PCB层数可达20至30层，单台设备的电子布消耗量远高于传统服务器。随着全球AI基础设施建设加速，数据中心对高多层、高频高速PCB的需求激增，需求快速向上游传导至覆铜板和电子布环节。据了解，国内主流电子布企业的订单普遍处于饱和状态，产线产能利用率已超过100%，处于满负荷运转状态。
供给端方面，电子布生产对设备与工艺控制要求较高，高端织造设备交付周期长达12至18个月，全新产线从规划到投产需要18至24个月。此外，上游电子纱的扩产周期同样较长，新建产线从建设到投产通常需要一年左右时间。常规规格产品的排产周期已超过2个月，应用于AI服务器等领域的极薄布及超性能高阶布排产周期更是拉长至4个月以上。
铜箔是PCB的导电层核心材料，在覆铜板生产成本中占比达30%至50%。AI算力升级正驱动铜箔行业经历从RTF到HVLP的代际跃迁。随着GPU平台从H100向GB200、Rubin升级，信号速率跃升，铜箔代际从RTF向HVLP1/2、HVLP3/4刚性迭代。PCB层数从20层升至40层以上，单台高端铜箔用量从GB200的12kg增至GB300的30kg。据东吴证券测算，2026年全球AI服务器高端铜箔需求将达到2.4万吨，同比增长260%；2027年有望进一步翻番至5万吨；2030年需求或达超11万吨。
覆铜板作为PCB的核心基材，直接承接上游原材料涨价压力。全球覆铜板企业建滔积层板2026年以来已多次提价：3月提价10%，4月两次提价10%，5月板料涨价10%、PP提价20%。6月16日，建滔积层板再度发布涨价通知，因铜价高企、玻璃布价格持续上涨且供应紧张，对所有FR-4覆铜板及PP半固化片产品提价15%。此外，木林森全资子公司新余木林森电子也于6月12日起对全线PCB产品价格上调20%，原因是“受原材料玻璃布影响，近期PCB生产所需的原材料覆铜板价格持续大幅上涨且货源紧缺”。
业内人士表示，本轮覆铜板行业的持续性涨价潮主要由AI算力、高速光模块、车载电子增量共同拉动，叠加上游核心原料持续紧缺，涨价传导顺畅。
综合来看，本轮PCB上游材料涨价潮的核心驱动力是AI算力需求爆发带来的结构性需求抬升，叠加供给端的刚性约束。中信证券指出，电子布6月延续涨价趋势，织布机交付排期已延伸至2030年；高端PCB短缺预计持续至2027年底，行业定价权持续向头部厂商集中。花旗判断，产能增长最快的是PCB，其次是覆铜板，最慢的是电子布，但定价能力刚好反过来——越往上游，涨价弹性越大。
在AI算力需求持续高增、供给释放缓慢的背景下，PCB上游材料行业景气度有望延续。
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